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苹果全新的 MacBook Pro 已经发布,对于明年的新 MacBook Air 目前已经有不少爆料。预计与 MacBook Pro 相同,2022款全新 MacBook Air 也会采用刘海屏设计。外形设计方面,MacBook Air 将不再采用楔形设计,而是采用与 iPhone、iPad Pro 相同的直角边设计语言。...

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  • 2022 新款 MacBook Air 曝光!搭载 M2 芯片、直角边设计

    苹果全新的 MacBook Pro 已经发布,对于明年的新 MacBook Air 目前已经有不少爆料。预计与 MacBook Pro 相同,2022款全新 MacBook Air 也会采用刘海屏设计。外形设计方面,MacBook Air 将不再采用楔形设计,而是采用与 iPhone、iPad Pro 相同的直角边设计语言。

  • M1 Max基准跑分曝光:图形性能是M1芯片的3倍

    M1 Max 的基准测试结果显示,该芯片的图形性能比 M1 芯片至少快了 3 倍。一个未经证实的 Geekbench 帖子显示,一个拥有 64GB 统一内存的 M1 Max 的 Metal 分数为 68870。而配备 M1 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 的平均得分约为 21800 分。根据 Geekbench 的数据,M1 Max 还打破了 AMD 的 Radeon Pro 5600M 的 Metal 得分,这是去年 16 英寸 MacBook Pro 提供的最高性能的 GPU,得分超出了 62%。目前还不清楚 Geekbench Comput e帖子

  • 芯片国产替代加速 英集芯IPO上市蓄势待发

    近年,随着各类移动电子设备的迅速普及,电源管理芯片产业也蓬勃发展。我国集成电路产业起步较晚,技术水平与世界领先公司存在较大差距。随着中国经济的不断发展和国家产业政策的引导支持,国内涌现出包括英集芯科技在内的多家具备市场竞争力的电源管理芯片研发厂商。英集芯目前正积极准备IPO上市扩产,准备在这场“国产替代”大集中占个好位置。公开信息显示,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的公司,主营业务?

  • 芯片紧缺推高的阿斯麦估值,或是一把悬顶之剑

    【编者按】2021 年是阿斯麦估值大幅提升的一年:2019 年之前多围绕5PB(市净率)波动,到疫情爆发前提升至7PB左右,2020 年在10PB附近,而2021 年一举跃升至26PB。然而,市场上不断有消息在扰动这个市值2 万亿元的巨无霸:货币宽松进入尾声、半导体产业链需求萎缩、零件短缺导致PC厂商会缩减产量、苹果iPhone13 减产等声音不绝于耳。三季报公布前,阿斯麦股价曾在短短7 个交易日中,连续大跌近19%。光刻机巨头阿斯麦,是否能承受住高

  • 除了芯片效能 2021款MacBook Pro的散热系统设计也同样出众

    苹果最新发布的 2021 款 MacBook Pro 笔记本电脑有许多优点,但很多人的目光都被规格大幅升级的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片给吸引。WCCFTech 指出,新款 Apple Silicon 芯片不仅性能强大,它们的能效表现也相当出众。与此同时,苹果为 14 / 16 英寸机型设计了改进后的机身设计,以进一步提升散热效能。结合这两点,风扇的工作时间和噪声都变得更低。具体说来是,2021 款 MacBook Pro 引入的新散热系统,有望以较低的风扇转速、来带动 +

  • M1 Max新MacBook Pro内部发现Intel芯片:雷电4主控

    尽管处理器不用Intel了,但苹果新款MacBook Pro还是没完全摆脱前者提供的芯片,比如雷电4主控。刚刚发布的MacBook Pro外部有三个全功能雷电4接口,它们想要顺利工作,都必须借助Intel的8000系列雷电4主控才行。所以说,苹果未来想要完全切割Intel,除非自己定制一套专有的高速接口传输标准。据悉,雷电4有着和雷电3一样的最高40Gbps峰值带宽,可以外接双4K或者单8K显示器。由于苹果是USB-IF协会的主要成员,所以此次MacBook Pro的?

  • CPU被苹果MacBook弃用 Intel寻求争取M系芯片代工订单

    尽管Intel处理器已经被完全从苹果MacBook产品线中清除,但前者似乎找到了另一个和苹果合作的机会,那就是代工。最新消息称,三星和Intel试图从苹果手中拿到M系芯片的代工订单,目前M1、M1 Pro、M1 Max均基于台积电5nm工艺打造。三星和Intel之所以认为有机会的原因主要在于,A14、A15处理器本身就占据了台积电5nm产能的很大一部分。三星的优势在于报价通常比台积电低,且5nm也已经成熟用于骁龙888等产品。Intel这边其实并没有名义5n

  • 网速7Gbps 联发科5G芯片支持R16:500公里时速高铁稳定上网

    今天下午联发科举行了一次沟通会,虽然没有发布全新产品及技术,但也透露了不少最新进展。今年底会商用M80 5G芯片,不出意外就是4nm工艺的天玑2000处理器首发了,网速可达7Gbps,而且针对高铁优化。联发科今年2月份发布了第二代5G基带M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持,在技术水平上看齐高通的骁龙X60,不过网速更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbos。此外,M80 5G基带还支持了最新的3GPP R16标准,这是5G组织去年

  • 产业链人士:三星电子英特尔也在争取苹果自研Mac芯片订单

    据国外媒体报道,在去年11月11日推出首款自研Mac芯片M1之后,苹果公司在19日凌晨开始的发布会上,推出了第二代自研Mac芯片M1 Pro和M1 Max,性能较M1提升明显,也推出了搭载新一代自研Mac芯片的MacBook Pro。

  • 售价仅1499元起,持久续航、高性能芯片 iQOO Z5x正式开启预售

    2021年10月20日,iQOO品牌全新产品iQOO Z5x正式开启预售。作为iQOO Z5系列家族新品,iQOO Z5x是新一代“性能先锋”普及者,拥有高性能处理器、超大容量电池、高品质网络等优秀配置与使用体验,在“双十一”大促即将到来之际,为用户带来主流性能配置“超值之选”。全新iQOO Z5x提供“透镜黑”、“雾海白”和“砂岩橙”三大配色,售价仅1499起。iQOO Z5x发布高性能芯片 持久续航畅快玩iQOO Z5x为用户带来了主流性能配置,配备高性能

  • 真的“炸场”了!苹果M1 Max芯片GPU性能超越PS5

    在昨天的苹果秋季发布会上,M1芯片的两位后继者M1 Pro和M1 Max正式亮相,这两款芯片卓越的性能引起了不少用户的关注。从参数上来看M1 Max芯片在图形处理性能上甚至超越了索尼的专业游戏主机PS5。这块被苹果称为快得太吓人”的M1 Max芯片在M1芯片的基础上对芯片架构进行了大量的拓展与优化调整,从而使M1 Max芯片拥有了最高10核CPU以及最高32核GPU的强大性能,也使得M1 Max芯片在核心数大幅上升的前提下实现了比配置独立显卡的笔记?

  • 分析师:苹果新MacBook Pro搭载自研芯片预计使每股收益提升3%-5%

    据国外媒体报道,在周二凌晨开始的发布会上,苹果推出了性能M1有明显提升的新一代自研M系列芯片M1 Pro和M1 Max,也一并推出了搭载新一代自研M系列芯片的MacBook Pro。

  • 日媒曝光OPPO开发自研手机芯片 台积电3纳米工艺代工

    凤凰网科技讯 北京时间10月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。知情人士称,OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片(SoC),具体取决于OPPO的开发速度。OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺,成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。OPPO将因此加入苹果、三星电子、小米集?

  • Google Pixel 6 系列正式发布 搭载谷歌自研 Tensor 芯片

    Pixel6采用6.4英寸 OLED屏幕,刷新率最高可达90Hz ,配备 GoogleTensor 处理器,并配有泰坦 M2安全协处理器。Pixel6的电池容量为4614mAh,支持30W 快充,搭载 Android12系统,支持屏下指纹、NFC、IP68级别的防水防尘等功能。整机重量为207g。摄像方面, Pixel6后置一颗5000万像素主摄和一个1200万像素的超广角镜头,前置800万像素镜头。

  • 谷歌Tensor芯片组发布时几乎没有任何官方细节

    经过数月的泄密和挑逗,新款Pixel 6和Pixel 6 Pro终于正式面世,谷歌也发布了一篇博客文章,据称是在谈论其Tensor芯片组,该芯片组为这两款新手机供电然而,该公司对让我们了解SoC的任何细节一点也不感兴趣。在其18段的文章中,几乎没有任何规格,但多亏了Engadget,我们发现我们正在处理一个基于5nm进程的芯片,CPU采用三集群架构,两个大臂Cortex-X1内核运行频率高达2.8GHz与Snapdragon 888等机型相比,这是一个额外的X1内核,尽

  • 苹果M1 Max芯片图形性能堪比RTX 2080显卡 游戏不兼容才是问题

    今天凌晨的发布会上,苹果发布了多款重磅产品,包括新一代MacBook Pro笔记本,而M1 Pro、M1 Max两款自研芯片更是惊爆眼球,号称是世界上最强大的笔记本处理器,酷睿i9性能都被比下去了。M1 Pro/Max不仅配备了8大2小核心CPU,同时GPU也大幅升级,M1 Max满血版最多拥有32个核心,执行单元4096个,并发线程最多98304个,浮点算力10.4TFlops,纹理填充率每秒3270亿,像素像素填充率每秒1640亿。这个性能到底有多强大呢?GPU性能对比Mac

  • 配备M1 Max芯片的16英寸MacBook Pro比M1 Pro型号略重一些 原因不明

    我们知道2021款16英寸MacBook Pro可以选配M1 Pro或M1 Max芯片。M1 Max芯片是目前性能最强大的的AppleSilicon芯片,除了增加的性能外,配置M1 Max芯片的16英寸MacBook Pro还有另一个不同之处:它略微重了一些,但原因不明。正如我们已经强调的,新的16英寸MacBook Pro比以前的型号更重更厚。增加的厚度和重量来自新的机壳,更多的端口,以及其他因素。但有趣的是,苹果公司为新的16英寸MacBook Pro提供的规格分类页面中提示,配置M1

  • 苹果M1 Max芯片GPU性能分析:堪比RTX 2080桌面显卡或一台PS5主机

    苹果眼中的王炸”产品M1 PRO/M1 MAX处理器已经发布,文案中苹果甚至有些词穷,直呼M1 MAX快得太吓人。其中CPU方面,Geekbench 5跑分显示,M1 MAX单核1749、多核11542,比M1高出65%,和Intel 12核至强W-3235不相上下,在苹果Mac产品线中,表现仅次于16核+的Intel至强平台。那么GPU呢?NBC整理的单精度浮点性能指标如下:M1 8核 = 2.6 TFM1 Pro 14核 = 4.5 TFM1 Pro 16核 = 5.2 TFM1 Max 24核 = 7.8 TFM1 Max 32核 = 10.4 TF换言之,

  • 苹果解释M1 Pro/M1 Max芯片较M1的显著变化

    赶在英特尔 12 代 Alder Lake 桌面 CPU 发布之前,苹果在北京时间周二凌晨 1 点的发布会上,隆重推出了 2021 款 Apple Silicon MacBook Pro,并且用较大篇幅介绍了能效比更加出众的 M1 Pro 与 M1 Max 芯片组。在 14 / 16 英寸机型上首发的新一代定制芯片,意味着苹果向着“两年内从 Intel 芯片过渡”的目标又大幅迈进了一步。(来自:Apple 官网)与去年发布的 M1 类似,今年的 M1 Pro 和 M1 Max,也在同一型号名称下提供了不同的

  • 阿里发布自研CPU芯片倚天710 能效比提升50%

    凤凰网科技讯 10月19日消息,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据介绍,该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。据了解,倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。

  • 阿里平头哥发布自研云芯片倚天710 可适配云的不同应用场景

    在2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。

  • 苹果M1 Pro芯片集成337亿个晶体管 M1 Max高达570亿个

    据国外媒体报道,在首款自研Mac芯片M1推出近一年之后,苹果公司在今日凌晨的发布会上,推出了备受期待的第二代自研Mac芯片,出乎外界意料的是,苹果一次性推出了两款,在芯片的命名方式上也并非外界此前预测的M1X或M2,而是借鉴了iPhone的命名元素

  • 2021云栖大会阿里巴巴发布自研CPU芯片倚天710

    ​倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIE5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。

  • M1Pro和M1Max芯片有哪些不同 两个芯片性能对比介绍

    苹果新发布的MacBook Pro14/16英寸笔记本电脑上分别使用了新的M1 Pro和M1 Max芯片,这两个芯片的性能如何,这两款芯片的性能差距有多少呢,这里我们来看下具体的对比介绍。

  • M1 Max芯片跑分多少 苹果M1 Max性能怎么样

    苹果公司今天举行2021秋季第二场发布会,正式推出了新一代MacBook Pro,以及AirPods Pro等新品,以及M系列两颗自研芯片。距离苹果发布搭载 M1Pro 和 M1Max 芯片的 MacBook Pro 几个小时后,已经有高配 M1Max 芯片的跑分出现。M1Max号称「快得太吓人」。

  • 苹果发布全新14及16英寸MacBook Pro 搭M1顶配芯片配刘海屏售14999元起

    苹果在线上召开2021年第二场秋季发布会。本场发布会将专注于音乐和Mac的更新,带来包括全新AirPods以及搭载全新苹果芯片的MacBook Pro系列产品。

  • 苹果新的M1 Pro/Max处理器将其基于Arm的自研芯片性能提升到新的高度

    苹果公司正式宣布了其有史以来最强大的芯片:M1Pro,这是苹果公司去年秋天首次推出的M1芯片的增强版,是其新的MacBook Pro机型的核心。最初的M1芯片是在不到一年前宣布的,是苹果公司第一个基于Arm的内部笔记本电脑芯片。

  • 天猫精灵发布自研AIoT芯片「猫芯」2021年AIoT生态日活跃用户增长超100%

    天猫精灵总裁彭超还在发布会上透露多项业务进展,2021年天猫精灵日活跃带屏设备增长超150%,AIoT生态日活跃用户增长超100%。此外,天猫精灵还发布了多颗专注服务智能化新品的AIoT芯片:包括能让童玩智能化周期缩短2/3的高集成语音芯片;解决小家电MCU紧缺,预期出货较上一代提升6倍的连接触控一体SoC芯片。据官方介绍,今年双11期间预计有60多款搭载‘猫芯’的新品发售。

  • 天猫精灵发布“猫芯”:多颗芯片已置入双十一60余款新品中

    10月18日下午,在天猫精灵新品发布会上,新任总裁彭超透露,2021年天猫精灵日活跃带屏设备增长超150%,AIoT生态日活跃用户增长超100%,在此基础上探索人格化、懂情感、跨场景的下一代智能终端;此外,自有AIoT芯片猫芯”已置入今年双十一60余款智能新品中。此次发布会上,天猫精灵发布了多颗猫芯”专注服务智能化新品的AIoT芯片:包括能让童玩智能化周期缩短2/3的高集成语音芯片;解决小家电MCU紧缺,预期出货较上一代提升6倍的连?

  • 高通骁龙系列芯片极致5G网络连接,打破移动游戏行业发展瓶颈

    和端游一成不变的模式相比,移动游戏因为智能手机性能不断提升和新技术的不断加入,对于用户来说,显得更具吸引力。随着玩家对移动游戏体验要求的不断提高,诞生了游戏手机这一全新的品类,目前国内游戏手机的芯片几乎全部是高通骁龙系列。因为纵观市场上的手机芯片,高通骁龙在技术层次和游戏优化等方面都是非常领先的,而且高通还在骁龙旗舰芯片以及绝大多数中低端芯片中,都增加了骁龙Elite gaming游戏特性,这就让骁龙系列芯片